发布日期:2024-04-13 12:21 点击次数:103
上证报中国证券网讯(记者覃秘)4月9日晚,鼎龙股份走漏2023年年报,公司全年完结商业收入26.67亿元,完结包摄于上市公司推动的净利润2.22亿元。其中,半导体板块业务(含半导体材料业务及集成电路芯片假想和期骗业务)完结商业收入8.57亿元,同比增长18.82%,占总营收比重达到32.12%。
年报夸耀,CMP抛光垫业务逐季度归附情况细致,CMP抛光液、清洗液居品导入、放量推崇奏凯,在售居品品类束缚丰富,CMP格局空洞决策处罚才智的基础进一步夯实。以CMP抛光垫为例,全年完结销售收入4.18亿元,同比下跌8.65%,其中2023年第四季度完结销售收入1.49亿元,环比增长25.68%,同比增长49.21%,创历史单季收入新高,逐季度呈现显著的复苏和增长的趋势。
2023年度,鼎龙夸耀材料居品销售收入1.74亿元,同比增长267.82%;其中第四季度完结销售收入6,673万元,环比增长17.46%,云交易同比增长174.86%,踏实放量趋势显著。年报显现,公司已成为国里面分主流面板客户YPI、PSPI居品的第一供应商。
年报还走漏,公司已布局16支国内还未冲突的主流晶圆光刻胶,包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶(其中包括4支负显影浸没式ArF光刻胶),均为客户主动录用建造的型号。已完成7支居品的客户送样,其中包括一支极限分辩率KrF光刻胶和一支极限分辩率ArF光刻胶,测试成果齐取得了客户的一致招供;其余居品均狡计在2024年完成客户送样。
在半导体先进封装材料业务板块,公司已布局7款半导体封装PI居品,全面粉饰非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI,并已送样5款,客户全面粉饰前说念晶圆厂和后说念封装企业,争取在2024年内完成部分居品的考据并开动导入。临时键合胶居品在国内某主流集成电路制造客户端的考据及量产导入使命基本完成,此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技巧对接,把柄部分客户的需求正在进行里面考据中。
2023年度,鼎龙股份研发参加为3.82亿元,同比增长19.84%,占商业收入的比例为14.33%。
鼎龙股份是国内跳动的立异材料平台型公司,现在重心聚焦半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体夸耀材料、半导体先进封装材料三个细分板块,并执续在其他有关大期骗边界的立异材料端进行拓展布局。此外公司在传统打印复印通用耗材业务边界进行了全产业链布局。
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