（原标题：三星，危险重重）

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三星电子正濒临一系列挑战，导致其股价大幅下落，激发东谈主们对该公司畴昔发展场所和竞争力的担忧。

10月2日，三星电子股价收盘报61300韩元（约合47好意思元），较前一交往日下落0.33%，早盘创下59900韩元的新低。这是该股自客岁3月以来，时隔一年零七个月，初度跌至5万韩元区间。

三星电子股价下落似乎受到中东地缘政事风险等环球股市影响，以及外资券商Macquarie将其指标价下调50%等身分影响。上月底，Macquarie在一份说明中，将三星电子的指标价从125，000韩元下调至64，000韩元，原理是系念内存行业下行周期和供应饱胀导致盈利智力恶化。Macquarie还将其投资评级从“买入”下调至“中性”，指标价也下调了近一半。导致受异邦和机构抛售鼓舞，三星电子股价进一步下落。

这次休养是基于对三星电子盈利智力将因内存半导体行业低迷而恶化的预期。他们评估称，内存半导体供应饱胀将导致平均销售价钱（ASP）下降，卑劣行业的需求也在萎缩。

尽管好意思国半导体公司好意思光公布了积极的财报，韩国半导体出口创下历史新高，但三星电子的股价仍出现下落。相关词，三星电子的危险感却涓滴未减。三星电子股价近期走低的原因之一是摩根士丹利的“半导体阛阓隆冬论”。摩根士丹利预测，由于DRAM需求下降和HBM供应饱胀，半导体阛阓将从来岁驱动投入“隆冬”。受此预测影响，三星电子和SK海力士的股价均出现暴跌。

三星电子股价下落的根底原因被世俗归罪于该公司的业务竞争力。本年7月，三星电子配置了HBM开发团队，以加强其工夫逾越地位。相关词，尚未传出通过向HBM阛阓主要参与者Nvidia供应质地测试的音问。

比拟之下，SK海力士在3月份布告最初供应第五代HBM，并于最近驱动量产12层居品，逾越于三星电子。

Macquarie预计，2026 年三星电子的 HBM 收入将仅为 SK 海力士 300 亿好意思元的 43%，为 130 亿好意思元。他们进一步抒发了担忧，称“字据情况，三星电子可能会失去第一大 DRAM 供应商的地位。”

此外，台积电本年第二季晶圆代工市占率为62.3%，与三星电子仍保握较大差距，三星电子晶圆代工部门本年瞻望亏空数十亿韩元，因此三星电子休养开工率，暂停部分晶圆代工场。

该公司还濒临多项运营挑战。5 月份，两名工东谈主在器兴（Giheung）工场受到放射，印度家电工场约600名职工举行了违纪抗议。这些事件进一步加重了三星电子重获阛阓信任和工夫逾越地位的力争。

业界民众一致合计，三星电子要紧需要力争赢得阛阓信任，取得昭彰成效。一位业内东谈主士暗示：“要是问三星电子是否堕入危险，我会说‘现时莫得’。但要是三星电子不成飞速握住‘危险论’对其中枢半导体业务失去工夫逾越地位以及拓荒和家电阛阓增长率下降的担忧，它将濒临简直的危险。”

Leaders Index首席实践官朴柱根批驳谈：“三星电子最大的上风是其工夫逾越地位，但当今它以致在依然擅长的边界也变得弱化了。在夙昔十年中，云交易三星电子受益于 DRAM 和 NAND 等现存阛阓的增长，而不是开拓新阛阓。当今是时刻开拓新阛阓了。”他补充谈：“要克服这些问题，必须建议明确的场所。在里面，东谈主们对三星电子是应该专注于 B2B、AI，赓续成为一家环球拓荒公司，如故成为一家抽象家电公司存在困惑。李在镕董事长需要冲破恒久千里默，明确三星电子的畴昔场所。”

出席上诉一审的李在镕董事长濒临着提醒三星电子渡过这一悠扬时间的挑战。该公司能否握住这些问题并建议连贯的策略，关于该公司能否重新站稳脚跟并复原投资者信心至关要紧。

三星代工客户纷繁转向台积电

据ZDNet报谈，夙昔在三星代工场坐褥芯片的韩国 AI 处理器开发商在推出下一代处理器时转向台积电。该网站称，这些公司正在已毕供应多元化。相关词，这些芯片瞎想商选择台积电的坐褥节点而不是三星代工场的工夫，同期仍在坐褥上一代芯片。

据报谈，给与台积电坐褥节点而非三星代工场制造工艺的公司名单至少包括三家：DeepX、FuriosaAI 和 Mobilint。ZDNet 称，各家公司给与不同的代工场来坐褥不同的处理器，是为了优化性能并镌汰风险。相关词，尽管在某些情况下可能确乎如斯，但在其他情况下似乎并非如斯。

DeepX 已将三星代工场的做事用于其多款居品，包括在三星代工场的 5 纳米节点上制造的 DX-M1 25 TOPS AI 加快器（该芯片还用于其 100/200 TOPS DX-H1 卡）和在 28 纳米节点上制造的 5 TOPS DX-V1 处理器。不外，据报谈，该公司野心在其 15 TOPS DX-V3 芯片中使用台积电的 12 纳米级制造工艺。

FuriosaAI 的第一代芯片 Warboy 选择了三星的 14nm 级工艺，旨在用于计较机视觉运用。相关词，其下一代 LLM 处理器 Renegade (RNGD) 可提供 512 FP8 TLOPS、512 INT8 TOPS 和 1024 INT4 TOPS，功耗为 150W，由台积电使用其 5nm 级制造工夫之一制造。该握住决策选择台积电的 CoWoS 封装和 48 GB HBM3 内存。据报谈，FuriosaAI 也策动在台积电坐褥其淡雅无比的 RenegadeS 居品。由于 FuriosaAI 的 Warboy 和 Renegade 针对不同的运用，咱们不错说该公司通过给与提供最好功率、性能和价钱组合的代工场来已毕供应商多元化并优化资本。

Mobilint 使用三星代工场的 14nm 制造工夫制造其 Aries 神经处理单位 (NPU)，该单位在 25W 下提供 64 – 80 TOPS 的性能，并配备 16 GB 或 32 GB 的 LPDDR4X 内存。相关词，其超低功耗 Regulus 芯片得意在 3W 下提供 10 TOPS 的性能，将由台积电在其 12nm 级坐褥节点（梗概是超低功耗节点）制造。诚然咱们不错说 Mobilint 正在选择双代工场才略，但该公司合计台积电的 12nm 工夫在其低功耗芯片方面更有出息。

总体而言，多元化策略对大公司和小公司王人有益旨。前者赢得了筹议更好订价的筹码，尔后者在其芯片未能见效时赢得了安全保险。不外，鉴于微型无晶圆厂芯片瞎想公司的资源有限，多元化对他们来说可能是一项资本过高的力争。

相关词，在这三种情况下，公司王人选择台积电来坐褥后续居品。诚然台积电的节点可能在上述三种居品上更具竞争力，但这家位于台湾的代工场也可能比韩国协议芯片制造商提供更好的产量、更好的扶持和更好的订价要求。

业内民众建议三星电子加强对微型无晶圆厂的扶持，以与台积电竞争。他们合计，三星需要发展其瞎想钞票和做事生态系统，以更好地骄气这些客户的需求，收缩阛阓份额的差距。

https://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=226277

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