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（原标题：HBM4，重磅兵器） 淌若您但愿不错泛泛碰头，接待标星储藏哦~ 开端：骨子编译自Semiwiki，谢谢。 东说念主工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 正以惊东说念主的速率发展，鼓舞着各个行业的逾越。跟着模子变得越来越大、越来越复杂，它们需要及时处理无数数据。这种需求给底层硬件基础本领带来了压力，尤其是内存，它必须高速高效地处理无数数据集。高带宽内存 (HBM) 已成为新一代 AI 的要害推启航分，提供打破 AI 所能完竣的界限所需的容量和性能。 HBM本事的最新飞跃 HBM4 有

AI飞扬将先进封装推向台前。 东说念主工智能需要越来越快的芯片，但跟着芯片尺寸接近原子级，进一步减轻芯片的资本越来越高。而将不同的芯片精致集成在一个封装中，不错减少数据传输时间和能耗。 《韩国经济日报》征引三星电子公司和音信东说念主士的话称，三星电子将在年内推出高带宽内存（HBM）的3D封装处事，意料来岁推出的第六代HBM芯片HBM4将经受这种封装面孔。 就在两周前，黄仁勋文告下一代AI平台Rubin将集成HBM4内存，瞻望于2026年发布。 垂直堆叠 三星这项被称为SAINT-D的最新封装工